二院201所攻克新包封材料和复杂结构器件开封难题 成功申报3项发明专利

发布时间:2014-09-05    信息来源: 中国航天科工二院

    9月2日,二院201所成功攻克新包封材料和复杂结构器件开封难题,为元器件的可试验性以及检测的准确性做出了重要贡献。

  新包封材料和复杂结构的器件开封是元器件DPA和失效分析微观剖解工作中的一个大难题,由于模塑材料与结构的不断改进变化,元器件中出现了多种实体封装器件,致使器件的故障分析越来越困难。201所研究人员通过X射线、CT断层扫描等无损手段成功绘制出各类型器件的结构图及各部分材料构成,并结合化学、物理、激光等多种手段,对器件进行了大量的剖解试验,摸索出了多个开封关键工艺参数,形成了5类器件的开封关键工艺操作规程,成功申报了3项元器件制样/开封方法的发明专利。

  新包封材料和复杂结构器件开封难题的解决及关键工艺操作规程的编制,为器件开封工作提供了重要引导意见,为后续的DPA、失效分析或结构分析试验提供了有效的技术保障。(文/ 吴琦)